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2022年PCB市场挑战
凭借对PCB业务和技术的深入了解，Prismark Partners管理合伙人姜旭高博士从全球性角度分析2022年PCB市场的挑战。6月14日，他在瑞典Orebro举行的EIPC夏季研讨会上的演讲受到 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
大族数控今日在深交所创业板挂牌上市
2022年2月28日,深圳市大族数控科技股份有限公司（简称“大族数控”，股票代码：301200）正式于深交所挂牌上市 祝贺大族数控成功上市！ ...查看更多
